堆積
洞察を得て開発プロセスをスピードアップします。
Advanced Energy は、重要な薄膜蒸着アプリケーションおよびデバイス形状向けの電源および制御ソリューションを提供します。ウェーハ処理の課題を解決するために、当社の高精度電力変換ソリューションを使用すると、電力の精度、精度、速度、プロセスの再現性を最適化できます。
当社は、プロセス プラズマのより適切な制御を真に可能にする、幅広い RF 周波数、DC 電源システム、カスタマイズされた出力レベル、マッチング技術、光ファイバー温度監視ソリューションを提供します。また、Fast DAQ™ とデータ取得およびアクセシビリティ スイートを統合して、プロセスに関する洞察を提供し、開発プロセスをスピードアップします。
当社の半導体製造プロセスについて詳しく学び、お客様のニーズに合ったソリューションを見つけてください。
あなたの挑戦
集積回路の寸法をパターン化するために使用される膜から、導電性および絶縁膜 (電気構造)、金属膜 (相互接続) に至るまで、堆積プロセスには、各機能だけでなくウェーハ全体にわたる原子レベルの制御が必要です。
構造自体を超えて、蒸着膜は高品質でなければなりません。それらは、必要な機械的応力 (圧縮および引張) と電気的特性を提供することに加えて、望ましい粒子構造、均一性、コンフォーマルな厚さを備え、空隙がない必要があります。
複雑さは増すばかりです。リソグラフィーの制限 (サブ 1X nm ノード) に対処するため、自己整合型の二重および四重パターニング技術では、蒸着プロセスですべてのウェーハ上にパターンを生成および再現する必要があります。
私たちのソリューション
最も重要な成膜アプリケーションとデバイス形状を展開する場合、信頼できる市場リーダーが必要です。
Advanced Energy の RF 電力供給と高速マッチング技術により、すべての高度な PECVD および PEALD 成膜プロセスに必要な電力精度、精度、速度、プロセス再現性をカスタマイズおよび最適化できます。
当社の DC ジェネレーター技術を利用して、PVD (スパッタリング) および ECD 堆積プロセスに必要な構成可能なアーク応答、電力精度、速度、プロセス再現性を微調整します。
利点
● プラズマの安定性とプロセスの再現性が強化され、歩留まりが向上します。
● フルデジタル制御による正確な RF および DC の供給により、プロセス効率の最適化に役立ちます。
● プラズマの変化とアーク管理への素早い対応
● 適応周波数調整によるマルチレベルパルスにより、エッチング速度の選択性が向上します。
● 最大限の稼働時間と製品パフォーマンスを確保するためのグローバル サポートを利用可能