証言録取
洞察力を獲得し、開発プロセスを加速します。
アドバンストエナジーは、重要な薄膜堆積アプリケーションとデバイス形状に対応する電源および制御ソリューションを提供しています。ウェーハ処理の課題を解決するために、当社の高精度電力変換ソリューションは、電力精度、精度、速度、そしてプロセスの再現性を最適化します。
当社は、幅広いRF周波数、DC電源システム、カスタマイズされた出力レベル、マッチング技術、そして光ファイバー温度モニタリングソリューションを提供しており、これらによりプロセスプラズマの制御を真に向上させることができます。また、Fast DAQ™と当社のデータ取得・アクセススイートを統合することで、プロセスに関する洞察を提供し、開発プロセスを迅速化します。
当社の半導体製造プロセスについて詳しく知り、お客様のニーズに合ったソリューションを見つけてください。
あなたの挑戦
集積回路の寸法をパターン化するために使用されるフィルムから、導電性フィルムと絶縁膜（電気構造）、金属膜（相互接続）まで、堆積プロセスでは、各機能だけでなくウェーハ全体にわたって原子レベルの制御が必要です。
構造そのものに加え、堆積された膜は高品質でなければなりません。望ましい粒度構造、均一性、コンフォーマルな厚さ、そしてボイドフリーであることが必要です。さらに、必要な機械的応力（圧縮および引張）と電気特性も備えている必要があります。
複雑さは増すばかりです。リソグラフィの限界（1Xnmノード未満）に対処するため、自己整合型ダブルパターニングおよびクアドラプルパターニング技術では、すべてのウェーハ上にパターンを生成・再現する成膜プロセスが必要となります。
私たちのソリューション
最も重要な堆積アプリケーションとデバイスジオメトリを展開する場合は、信頼できる市場リーダーが必要です。
Advanced Energy の RF 電力供給および高速マッチング テクノロジーにより、あらゆる高度な PECVD および PEALD 堆積プロセスに必要な電力精度、精密度、速度、およびプロセス再現性をカスタマイズおよび最適化できます。
当社の DC ジェネレータ テクノロジーを活用して、PVD (スパッタリング) および ECD 蒸着プロセスに必要な、構成可能なアーク応答、電力精度、速度、およびプロセス再現性を微調整します。
利点
● プラズマ安定性とプロセス再現性の向上により歩留まりが向上
● 完全なデジタル制御による正確なRFおよびDC供給により、プロセス効率を最適化します。
● プラズマの変化とアーク管理への迅速な対応
● 適応型周波数調整機能を備えたマルチレベルパルスによりエッチング速度の選択性が向上します
● 最大限の稼働時間と製品パフォーマンスを確保するために、グローバルサポートが利用可能です。